長年にわたる経験と主要部品メーカーとの密接な協力により、最適な設計でアプリケーションを迅速に実装することができます。 エンジニアリングからシステムソリューションの製造とインストールまで、システムの正確性と再現性を最大限確保し、非常に高い精度を達成しています。

レーザー加工システム
レーザー加工システム
  • Acceleration: max. 3 G
  • Velocity: max. 100 m/min
  • Constant velocity
レーザー加工システム
レーザー加工システム
  • Overall system (incl. integration of laser with 3 wavelengths)
  • 2 scanners and 1 camera
  • Post-processor application
レーザー加工システム
レーザー加工システム
  • Running accuracy of axes combined with dynamics
  • Positioning accuracy: +/- 1 µm in XY

ボンディングシステム
ボンディングシステム
  • Running accuracy of axes: 5 µm
  • Process pressure on Z axis
  • Restriction of temperature influences of the process on the machine
長作動距離検査システム
長作動距離検査システム
  • Air bearing system
  • Challenge: low magnetism of materials used
半導体検査システム
半導体検査システム
  • Running accuracy of axes: 1 µm
  • Accuracy of rail adjustment: 5 µm
  • Compact design
半導体検査システム
半導体検査システム
  • Air bearing system
  • Running accuracy of axes: 3 µm
  • Positioning accuracy: 10 µm
ボンディングシステム
ボンディングシステム
  • Running accuracy of axes: < 1 µm
  • Compact design